Descripción

Este sistema de cemento de resina adhesiva presenta un curado dual y es radiopaco. Ideal para la adhesión de coronas, puentes, inlays, onlays de cerámica de vidrio, porcelana, circonia, alúmina, metales y resinas compuestas. Además, es apto para reparaciones de porcelana, cementación de carillas, postes de fibra de cuarzo, metal o vidrio.

Características

• Adherencia fiable y duradera.
• Alta resistencia al desgaste.
• Fácil manejo y eliminación del exceso de cemento.
• Incluye Pasta A/B de 2.3 ml cada una y Universal Bond A/B de 5 ml cada uno.
• Viene con 5 mini cánulas de mezcla, 25 aplicadores desechables, 15 pocillos de mezcla y 5 Nozzle para las mini mixing tips.